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Los pequeños EMIB de Intel permiten que los chips “hablen” entre ellos

La mayoría de chips integrados en los smartphones, ordenadores y servidores actuales se componen de múltiples chips más pequeños sellados de manera invisible en el interior de un paquete rectangular.

¿Cómo pueden comunicarse estos numerosos chips, que a menudo incluyen CPU, gráficos, memoria, IO y más? Gracias a una innovación de Intel denominada EMIB (embedded multi-die interconnect bridge o puente integrado de interconexión multi-cubo), consistente en una compleja base de silicio con múltiples capas y un tamaño inferior a un grano de arroz. Esta tecnología permite a cada chip enviar enormes cantidades de datos a los chips adyacentes a alta velocidad: varios gigabytes por segundo.

En la actualidad, los EMIB de Intel aceleran el flujo de datos en el interior de casi 1 millón de ordenadores portátiles y dispositivos FPGA (field programmable gate array o matriz de puertas lógicas programable en campo) en todo el mundo. Ese número pronto aumentará considerablemente e incluirá mayor variedad de productos a medida que se generalice el empleo de la tecnología EMIB. Por ejemplo, el procesador Ponte Vecchio de Intel, una GPU de uso general presentada por la compañía el 17 de noviembre, contiene tecnología de silicio EMIB.

Para responder a las necesidades de los clientes, esta innovadora tecnología permite a los arquitectos de chips crear productos especializados más rápido que nunca. En comparación con un diseño alternativo más antiguo, conocido como interposer (en el que los chips de cada paquete esencialmente se asientan sobre una única base electrónica, con cada uno conectado a ella), la nueva solución de silicio EMIB resulta pequeña, flexible y asequible, además de ofrecer un 85% más de ancho de banda. Estas características pueden dotar a los productos tecnológicos, como ordenadores portátiles, servidores, procesadores 5G o tarjetas gráficas, de una velocidad sensiblemente mayor. Además, la nueva generación de productos EMIB podría llegar a duplicar o incluso triplicar ese ancho de banda.

Más información: All Intel Images | Intel EMIB Packaging Technology (Intel.com)

Intel’s embedded multi-die interconnect bridge (EMIB) technology helps multiple chips – CPU, graphics, memory, IO and more — communicate. EMIB is a complex multi-layered sliver of silicon no bigger than a grain of Basmati rice that moves large quantities of data among adjoining chips. (Credit: Walden Kirsch/Intel Corporation) » Descargar tamaño competo
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