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Alerta de prensa: conferencia virtual de Intel Accelerated el próximo 26 de julio

Únete al CEO de Intel, Pat Gelsinger, en un encuentro virtual en el que se detallan las innovaciones de Intel relativas a los procesos y al packaging.

Intel está acelerando su ritmo anual de innovación con nuevos avances en los procesos y el packaging de los semiconductores como parte de su estrategia IDM 2.0.

Únete a un encuentro virtual con el CEO de Intel Pat Gelsinger y la Dra. Ann Kelleher, senior vice president and general manager of Technology Development, en el que ofrecerán una visión más profunda de las hojas de ruta de los procesos y el packaging de Intel.

¿Cuándo?: El lunes 26 de julio a las 23:00pm hora local española (2 p.m. PDT)

¿Dónde?: Ver en directo desde la sala de prensa de Intel.

Grabación del evento: Después de la retransmisión por Internet, habrá una grabación en vídeo disponible en la sala de prensa de Intel.

Novedades:  ­­­Para recibir actualizaciones de las noticias, visite la sala de prensa de Intel y sígala en Twitter en @IntelNews.

Más información: Process & Packaging Innovations (Press Kit)

Acerca de Intel

Intel (Nasdaq: INTC) es un líder de la industria que crea tecnologías que cambian el mundo al permitir el progreso global y enriquecer la vida de las personas. Inspirados por la Ley de Moore, trabajamos continuamente para avanzar en el diseño y la fabricación de semiconductores para ayudar a abordar los mayores desafíos de nuestros clientes. Al incorporar inteligencia en la nube, la red, el edge computing y todo tipo de dispositivos informáticos, liberamos el potencial de los datos para transformar las empresas y la sociedad para mejor. Para obtener más información sobre las innovaciones de Intel, visite newsroom.intel.es e intel.es.

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